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拆除芯片只需10S。 具有密碼保護(hù)功能,保護(hù)菜單設(shè)置不被擅自修改。 具有按鍵鎖定功能,保護(hù)參數(shù)設(shè)置不被擅自修改。 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)程序段,可根據(jù)芯片的工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù).使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
特點(diǎn)： 拆除芯片只需10S。 具有CH1、CH2、CH3三種固定工作模式。 具有密碼保護(hù)功能,保護(hù)菜單設(shè)置不被擅自修改。 具有按鍵鎖定功能,保護(hù)參數(shù)設(shè)置不被擅自修改。 具有休眠功能，節(jié)省能源。
LED雙屏分別獨(dú)立顯示熱風(fēng)臺和電焊臺的工作狀態(tài)及參數(shù)，方便直觀。 微電腦PID控溫，升溫及回溫速度快，真正實(shí)現(xiàn)無鉛焊接。 熱風(fēng)臺采用技術(shù)發(fā)熱芯，輸出功率大，升溫迅速，壽命長。
TE是一款精密高效能熱風(fēng)機(jī)，用於快速安全地焊接/拆焊各類型中小型SMD電子元件。 TE有兩種工作模式 - 手動作業(yè)和參數(shù)設(shè)置自動控制，這能有效地管理溫度和熱風(fēng)流量。它是可以經(jīng)由功能表自行設(shè)置更多的功能參數(shù)。
TE是一款精密高效能熱風(fēng)機(jī)，用於快速安全地焊接/拆焊各類型中小型SMD電子元件。 TE有兩種工作模式 - 手動作業(yè)和參數(shù)設(shè)置自動控制，這能有效地管理溫度和熱風(fēng)流量。它是可以經(jīng)由功能表自行設(shè)置更多的功能參數(shù)。
